Înapoi la oferte/TEMU 1pc Universal Bga Stencil For Mobile Phone Cpu Ic Soldering, Bent Type, Insulated Base For Bga Reballing Tool Ycs
temu
TEMU 1pc Universal Bga Stencil For Mobile Phone Cpu Ic Soldering, Bent Type, Insulated Base For Bga Reballing Tool Ycs
Cel mai bun preț găsit:
53,02 lei
1 magazin partener verificat
Oferte în stoc (1 magazin)
Ordonate transparent după cel mai mic preț de achiziție
Evoluția și istoricul prețului (ultimele 30 de zile)
Monitorizare automată din toate magazinele partenere verificate
Conform Directivei UE Omnibus
Cel mai mic preț înregistrat
38,70 lei
✓ Preț minim verificatPreț curent în piață
53,02 lei
+36,9%
Preț mediu pe 30 de zile
43,21 lei
Media tuturor ofertelor raportateData:4 nov.
Cel mai mic preț:53,02 lei
Istoricul reflectă cel mai mic preț comunicat oficial de comercianții parteneri listați pe Shopilo în intervalul menționat. Datele sunt actualizate automat prin sincronizare zilnică.